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CR-2000硬鉻電鍍工藝/ProjecDetails

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CR-2000硬鉻電鍍工藝

產品特點:

CR-2000硬鉻催化劑工藝

一、工藝特點

1.陰極電流效率高,可達23-25%

2.沉積速度快,是一般普通電鍍鉻的2-3倍

3.無陰極低電流區腐蝕

4.鍍層平滑,結晶細致光亮

5.高鍍層硬度,可達HV900-1150


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產品介紹
技術參數


CR-2000硬鉻催化劑工藝

一、工藝特點

1.陰極電流效率高,可達23-25%

2.沉積速度快,是一般普通電鍍鉻的2-3倍

3.無陰極低電流區腐蝕

4.鍍層平滑,結晶細致光亮

5.高鍍層硬度,可達HV900-1150

6.微裂紋可達400-600條/厘米

7.鍍層厚度均勻,無高電流區沉積過厚

8.可使用高電流密度,可達90安培/平方分米

9.鍍液維護簡單,操作容易

10.無陽極腐蝕,不需采用特殊陽極

11.無固體添加之銘塵和濺水現象

二、鍍液配方和操作工藝

成分和參數

范圍

標準

范圍

標準

鉻酸(克/升)

210-240

230

160-190

180

硫酸(克/升)

2.4-3.5

2.7

1.8-2.1

2.0

溫度(OC

55-60

57

55-60

57

陰極電流密度(A/dm2

30-75

45

30-75

60

陽極電流密度(A/dm2

15-35

30

15-35

30

三、鍍液配制

鍍件

鉻酸濃度(克/升)

1000升鍍液

一般零件

210-250

20CR-2000

活塞環

165-190

14CR-2000

1.清洗槽子

2.注入一半體積去離子水

3.加入所需量的鉻酐

4.添加所需量的CR-2000

5.加入去離子水、調節至規定液面

6.加熱至55-60℃

7.分析硫酸濃度,調整至規定工藝范圍

8.電解4小時

9.加入適宜的鉻霧抑制劑

10.試鍍

四、沉積速度

陰極電流密度(A/dm2

沉積速度(微米/小時)

           30

         20-30

           45

         40-50

           60

         50—70

           75

         70-90

沉積速度會隨溫度降低而稍有提升,但光亮范圍會變窄

五、設備

鍍槽:鐵槽內襯軟PVC或其它認可材料。

陽極:含錫7%鉛錫陽極或其它認可材料。

整流器:輸出電壓可達9-16伏較適宜,輸出電流波紋率最好在5%以下。

溫度控制:采用熱交換器或冷卻管,建議采用鈦管或金屬披覆聚四氟乙烯

六、、轉缸及前處理:

傳統的硬鉻液轉為CR-2000工藝簡單,將鍍液送交本廠化驗。

確認無機雜質小于7.5克/升,同時不含氟化物即可,CR-2000工藝的前處理同一般傳統鍍鉻相同無需特殊處理。

七、槽液維護:

CR-2000用于槽液之補充添加,按每千安培小時補充4-6毫升



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