電鍍硬鉻用，加快電鍍沉積速度，提高電鍍件硬度和防腐性能。

白色粉末含量〉99%、水分含量〈1%、雜質總量<30ppm（其中：硫酸根〈10ppm、氯離子〈10ppm）易溶于水，廣泛用于電鍍硬鉻。

一、特點

1.陰極電流效率高，可達23-26%
2.沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍
3.無陰極低電流區腐蝕
4.鍍層平滑，結晶細致光亮
5.高鍍層硬度，可達HV900-1150
6.微裂紋可達400-800條/厘米
7.鍍層厚度均勻，無高電流區沉積過厚
8.可使用高電流密度，可達90安培/平方分米
9.鍍液維護簡單，操作容易
10.無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)

二、鍍液配方和操作工藝

1.清洗槽子
2.注入去離子水
3.加入所需量的鉻酐220-250g,,/L
4.甲基二磺酸鈉添加量，按鍍液4—5g,/L用溫水稀釋入槽
5.加入去離子水、調節至規定液面
6.硫酸濃度2.5-3.0g/L

7.加熱至55-60℃
8.適當電解產生三價鉻
9.加入適宜的鉻霧抑制劑
10.試鍍

三、維護

日常維護按每50公斤鉻酐添加0.5公斤進行添加。

甲基二磺酸鈉技術參數：