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甲基二磺酸鈉/ProjecDetails

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甲基二磺酸鈉

產品特點:

電鍍硬鉻用,加快電鍍沉積速度,提高電鍍件硬度和防腐性能。

白色粉末含量〉99%、水分含量〈1%、雜質總量<30ppm(其中:硫酸根〈10ppm、氯離子〈10ppm)易溶于水,廣泛用于電鍍硬鉻。


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電鍍硬鉻用,加快電鍍沉積速度,提高電鍍件硬度和防腐性能。

 

白色粉末含量〉99%、水分含量〈1%、雜質總量<30ppm(其中:硫酸根〈10ppm、氯離子〈10ppm)易溶于水,廣泛用于電鍍硬鉻。

一、特點

1.陰極電流效率高,可達23-26%
2.沉積速度快,是一般普通電鍍鉻的2-3倍
3.無陰極低電流區腐蝕
4.鍍層平滑,結晶細致光亮
5.高鍍層硬度,可達HV900-1150
6.微裂紋可達400-800條/厘米
7.鍍層厚度均勻,無高電流區沉積過厚
8.可使用高電流密度,可達90安培/平方分米
9.鍍液維護簡單,操作容易
10.無陽極腐蝕,不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)

二、鍍液配方和操作工藝

1.清洗槽子
2.注入去離子水
3.加入所需量的鉻酐220-250g,,/L
4.甲基二磺酸鈉添加量,按鍍液4—5g,/L用溫水稀釋入槽
5.加入去離子水、調節至規定液面
6.硫酸濃度2.5-3.0g/L

7.加熱至55-60
8.適當電解產生三價鉻
9.加入適宜的鉻霧抑制劑
10.試鍍

三、維護

日常維護按每50公斤鉻酐添加0.5公斤進行添加。

 



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