甲基二磺酸鈉

（亞）甲基二磺酸鈉被廣泛地應用在電鍍硬鉻工藝中，作為主添加劑（催化劑），可以明顯地改善鍍液對陽極極板的腐蝕，鍍出的硬鉻產品表面更光亮、鍍層硬度更高、微裂紋數更多，具有更高的耐腐蝕性。

一、在硬鉻電鍍工藝中(亞)甲基二磺酸鈉作為主添加劑時優點：

1.陰極電流效率高，可達23-26%

2.沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍

3.無陰極低電流區腐蝕

4.鍍層平滑，結晶細致光亮

5.高鍍層硬度，可達HV900-1150

6.微裂紋可達400-800條/厘米

7.鍍層厚度均勻，無高電流區沉積過厚

8.可使用高電流密度，可達90安培/平方分米

9.鍍液維護簡單，操作容易

10.無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)

二、(亞)甲基二磺酸鈉技術參數：

(亞)甲基二磺酸鈉

英文名稱

Methanedisulfonic Acid,Disodium Salt

分子式

CH2(SO3Na)2

分子量

220

含量

＞99%、水份含量＜1%、雜質總量<30ppm（其中：硫酸根<10ppm、氯離子<10ppm）

性狀

白色粉末

包裝

25Kg/50Kg/100 Kg內襯塑料袋，外面是紙筒包裝

三、鍍液配方和操作工藝

1.清洗槽子

2.注入去離子水

3.加入所需量的鉻酐220-250g/L

4.甲基二磺酸鈉添加量，按鍍液4—5g/L用溫水稀釋入槽

5.加入去離子水、調節至規定液面

6.硫酸濃度2.5-3.0g/L

7.加熱至55-60℃

8.適當電解產生三價鉻

9.加入適宜的鉻霧抑制劑

10.試鍍

四、槽液維護

日常維護按每50公斤鉻酐添加0.5公斤進行添加。